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制造工程能力
工艺能力
通过投资最新的技术和设备，我们拥有领先的加工能力。我们提供的能力涵盖最小的芯片01005，所有类型的BGA，PCB尺寸高达510mm*508mm，30层板，POP，倒装芯片，胶水和底部填充。我们有用于大规模生产的德国Ersa PowerFlow N2波峰焊接机，也有用于更高标准工作的Ersa VersaFlow选择性波峰焊接机。我们有许多3轴、4轴焊接机器人来消除人为错误。我们还开发了各种特殊工艺来满足客户的需求，如洗涤、保形涂层、聚对二甲苯涂层、灌封、引线键合等。
测试能力
过程中测试
- >3D焊膏检查
- >自动光学检测
- >X射线检查
- >电路测试
- >飞针测试
可靠性测试
- >环境压力测试
- >热循环
- >热冲击
- >密封试验
- >盐雾试验
- >振动试验
功能测试
- >定制功能测试
- >实验室视图
